C114讯8月12日音讯(刘定洲)无线电频谱是国家名贵的战略资源。2016年,美国首先发布5G频率规划,规划了5G高、中、低频,但在5G工业初期挑选高频段布置5G,一时间招引了不少国家仿效。
不同的频谱对器材、芯片甚至终端、基站的要求并不共同,各国的技能储备也有显着差异。业界专家阚润田以为,2017年11月,我国顶住压力,归纳考虑在芯片规划、出产制作等方面的优势和距离,精确研判,在世界上首先发布5G中频段频率规划,并首先重耕5G低频段,与中频段同期打开大规划布置。
现在,3.5GHz中频段已经成为世界5G初期布置的干流频段。不过,往后毫米波仍将在5G商用中起到重要作用。在高频器材范畴,设备厂商对器材厂商有哪些需求和主张?在日前举行的2019汇芯(我国)工业技能发展论坛上,中兴通讯5G规划总工张国俊介绍,5G高频专用器材包含相控芯片、变频器、毫米波放大器等,技能难度高,有较长商场周期,需求做技能的提早布局。此外,中高频共用器材如PLL/时钟、transceiver、AD/DA、光模块/光芯片、滤波器,相同具有高技能难度。
中兴通讯5G规划总工张国俊
张国俊以为,宽带低功耗AD/DA合适5G商用竞争力的器材厂家较少,而多通道集成transceiver需求包含AD/DA、射频等更多技能集成,终端类集成SOC还无法到达无线基站对大带宽和高功能的要求。业界有必要结合5G商用周期,拟定3~5年产品路标,对这些器材所需的工艺和IP进行研制,推出具有竞争力的商用芯片。
此外,业界传统相控阵体系技能已有堆集,但应用场景有较大差异,不合适5G商用对整机小型化、低功耗、低成本的需求,需求针对5G商用做低成本、降复杂度移植。
在射频器材范畴,5G毫米波也短少高集成、低功耗、低成本芯片,厂家技能需和设备商需求进行对标,完成相控阵射频芯片的集成化和单片化。
高频打破1Gbps带宽的模数转化芯片,国内距离很大,IC企业和封测企业需求参阅基站设备交给要求,提早树立产能和规划交给质量。
关于中高频所需的大功率器材,需求选用GaN工艺,国内GaN工艺在5G范畴的应用研究起步较早,但技能才能和器材的批量功能,仍缺乏应对商场竞争。无论是器材制作商、5G衬底资料供货商,仍是封装测验厂商,都需求提早做好技能储备,为GaN器材的规划量产做好预备。
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