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三星代工高通5G芯片全部报废?三星、高通双双否认

2019-08-22 23:29:14  阅读:3600 来源:澎湃新闻作者:责任编辑NO。石雅莉0321

(原标题:三星代工高通5G芯片悉数作废?三星、高通双双否定:诽谤)

针对网络风闻三星因发作良率事端导致高通5G芯片悉数作废的传言,8月22日,高通和三星双双否定,称此风闻为流言。

一位名为“手机晶片达人”的用户在交际平台上发文称,三星7nm EUV工艺(极紫外光刻技能)出现问题,导致高通5G单晶片7250遭到危害,未来批量量产交给会出现问题;而台积电的N7+(7纳米工艺)良率稳定在80%,N7(7纳米工艺)良率控制在90%以上。随后网络风闻称,三星因发作良率事端导致高通5G芯片悉数作废。

三星是高通芯片代工厂,高通5G单晶片7250归于高通还未发布的产品。据悉,高通Snapdragon SDM7250 5G处理器原本方案于2020年头上市,成为高通与华为抢夺5G的最大杀手锏。

8月22日,三星我国方面表明,现已承认过,风闻是没有任何事实依据的诽谤。高通方面也表明,风闻是诽谤。

高通相关人士表明,因为这款产品还未对外发表过,因而许多细节暂时无法对外供给。三星方面表明,更多出产细节需求跟半导体公司承认,暂时无法供给。

三星和台积电两家现已是芯片代工的两大“寡头”,两边在先进制程的推动上一向你追我赶,现在三星和台积电都推动至7纳米。

三星在EUV工艺上是最急进的,直接跳过了第一代非EUV光刻的7纳米工艺。上一年10月份,三星工厂宣告,它现已开始运用其7LPP制造技能出产芯片,该技能运用极紫外光刻(EUV)制造挑选层。

依据市场调研组织拓墣工业研究院最新数据显现,台积电是全球最大芯片代工厂,2019年二季度台积电的市场份额为49.2%,紧随其后的分别为三星(18.0%)、格芯(8.7%)、联电(7.5%)和中芯世界(5.1%)。

本文来历:汹涌新闻 责任编辑:姚立伟_NT6056

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