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高通5G芯片全部报废断节奏的三星苦了小米帮了华为

2019-08-23 16:28:05  阅读:5509 作者:责任编辑NO。谢兰花0258

编者按:本文来自微信大众号“AIDaily”(ID:AIDaily),作者 小A,修改 小A,36氪经授权发布。

8月22日,一则有关高通5G芯片的音讯震动整个芯片职业:

三星代工的高通7nm制程5G芯片 Snapdragon SDM7250因良品率问题全数作废,并且,三星自家的芯片也发作了相同的事端。

此事传开之后,很多人都以为,5G芯片、5G手机将承当一切苦果。

三星被追逐,怎么办大环境也在变糟

有知情人士表明,经过开端盘点,尽管制品作废,但对未来5G手机商场的影响有限。即使如此,仍是剖析以为此次事端势必会影响到与高通长时刻协作的手机厂商,包含苹果以及国内的小米、vivo、OPPO等。而关于联发科、华为来说更有利于抢占5G商场。

三星在芯片职业一向处于十分强势的位置,2016年10月,三星成为业界首个投产10nmFinFET工艺的厂商。其时,有传言称台积电、三星的10nm工艺良品率缺乏,或将导致骁龙835等芯片难产,随后,三星首先批驳这一言辞,并在随后证明了自家10nm工艺的强壮(2017年出货7万组圆晶)。

不过,进入7nm工艺年代,台积电不只首先完结了相关工艺,并且开端的良品率就达到了76%,反观三星,上一年10月才完结了7nm工艺,惋惜失去了高通骁龙855的订单,而此次又呈现了良品率事端,可谓祸不单行。

不过,三星也并非没有还手之力,据其官方发布的音讯,公司方案在本年下半年完结6nm工艺的投产,5nm工艺和4nm工艺芯片也会在下一年年内完结。

不过,比较工艺抢夺和良品率,三星更大的压力来自外部大环境。

从7月中旬开端,由于日韩交易冲突,日本约束了出口到韩国的三种质料,包含用于制作折叠屏的氟聚酰亚胺、用于芯片制作的光刻胶和用于显现器制作的高纯度氟化氢。主要是将曾经一次出口请求可获批三年的规则更改为每次都需请求,并且拉长了检查时刻。这样改动关于韩国国内的芯片制作发作了比较大的影响,原材料的管控也将直接影响到芯片的产值。

美国查询组织的数据显现,包含三星、SK在内的韩国半导体企业在国际闪存颗粒商场的占有率达到了50%,内存芯片占到了70%。但一起,这些韩国厂商对日本氟化氢的依托达到了43.9%,对光刻胶的依托达到了91.9%,对氟聚酰亚胺的依托达到了93.7%。

这些直接影响到了三星等半导体厂商的产能,而这些问题也不是经过改进工艺、进步良品率就能够完美处理的。

定位中端,紧缩5G手机本钱

据悉,高通本来方案于下一年榜首季度上市Snapdragon SDM7250芯片,定坐落中端处理器。在本来的方案中,高通期望经过这款中端芯片进步对5G手机的浸透率,官方称,选用这款相对平价的芯片能够将5G手机的价格下探至3000元左右。也正是由于在价格上的优势,这款芯片很受高通老客户小米、vivo、OPPO的重视。

可是,受此次良品率事端的影响,高通这款平价芯片的出货节奏被打断。当然,在最坏的情况下即三星无法及时处理良品率问题,较低的良品率仍然能够让这款芯片完结少数出货。不过,那样关于国内几家依托高通芯片的手机厂商来说,在下降5G手机本钱方面的才干要弱于其他厂商。

好在,国内榜首波5G手机除华为以外悉数运用的高通的另一款5G芯片组,此次良品率事端的负面影响暂时还没有呈现。

现实上,现在具有7nm工艺的芯片代工厂并不多,三星、台积电是其间工艺比较好的厂家,而高通之所以没有挑选台积电,是由于台积电除高通(骁龙855)以外还要完结来自苹果(A9芯片)、华为(麒麟 980)的订单。

以华为为例,在被称为智能手机冷季的2019年上半年,华为旗下的海思就成为了台积电新一代7nm工艺的榜首个客户。现在,海思现已成为台积电的第二大客户(榜首为苹果),上一年为台积电贡献了8%的营收。

别的,由于禁令的问题,华为早早的增加了包含台积电在内的代工厂的订单量,更何况台积电还有榜首大客户苹果的订单。

在这种情况下,高通假如押宝台积电,即使台积电7nm的工艺优于三星,在排期上也要严重的多。并且,旗下的骁龙855现已由台积电代工,高通大约不想将鸡蛋放在同一个篮子里。

此外,高通方案在下一年第二季度量产的新一代5G基带芯片骁龙X55以及高通下一代旗舰SoC骁龙865相同依据三星的7nm工艺,而假如到那时三星仍旧无法处理良品率的问题,对整个手机商场都将发作巨大的影响。

当然,除了高通以外,此前宣告运用三星7nm工艺的还有英特尔的新一代GPU、IBM的Power处理器以及三星自家的Exynos 9825,假如良品率无法改进,对三星或许也将是一次丧命的冲击。

华为、联发科无形中占得先机

三星出事,几家欢欣几家忧。

作为高通的老对手,联发科在上一年10月的时分就曾宣告本年上半年推出5G基带芯片M70,年末再推出5G体系芯片(SoC)。此外,还有一款中端处理器Helio P90。

本年5月底,联发科这款选用7nm工艺的5G单芯片正式发布,搭载Arm 最新Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU,并整合了下载速度高达4.7 Gbits/s的5G 调制解调器单芯片Helio M70。这款芯片被看作是联发科在5G年代冲击中高端商场的利器,当然,免不了和高通浴血奋战。风趣的是,这款芯片相同方案在下一年榜首季度量产。

实际上,跟着5G的到来,联发科现已不甘只做芯片商场的“老二”(基频芯片商场占有率14%),该公司美国及欧洲事务开发副总Finbarr Moynihan曾表明,公司决定在前期就出资5G技能,全力研制5G单芯片。而联发科在国际举动通讯大会(MWC)所展现的5G才干让其有决心与高通平起平坐,Mestechkin表明,假如你有一流的调制解调器技能,为何不能开宣布一流的SoC?

联发科来势汹汹,偏偏在这个时分,三星断了高通的节奏。

此次的良品率事端所带来的影响更多的在于影响了高通后续的出货方案,从而影响到手机厂商,无芯片可用的手机厂商很有或许会为了赶快抢占5G手机商场而挑选与联发科协作,以解当务之急。这或许无法从高通手里抢走多少客户,但至少有了一次展现实力的时机。

而关于华为来说,其在芯片方面与高通并不存在直接的竞赛,至少现在是。由于,华为曾多次表明自研芯片仅仅为了自用而非对外出售。不过,华为现在正在企图经过自研芯片脱节对高通、联发科的依托,完结芯片独立。或许4G或更早的时分这种方案有些天方夜谭,但现在5G年代,华为有技能有硬件研制才干,想要完结这一方针并非不可行。

有剖析称,此次高通芯片的全军覆没将直接影响到部分国产手机厂商和苹果的5G手机供货才干,在三星改进工艺、高通正常供货之前的真空期,华为将成为国内5G手机商场独一份的存在。

当然,这种言辞存在很大的缝隙,究竟现在5G手机运用的是骁龙855+骁龙X50基带的组合,此次良品事端并不能影响到这些芯片。但就像高通曾方案的那样,低价芯片才干从根本上下降5G手机的本钱,短少这一部分的芯片,运用高通芯片组的手机厂商或许会后劲缺乏。

关于供应链职业来说,良品率事端并不是榜首次发作,三星作为一个老牌半导体厂商,必定的纠错才干仍是有的。不过,这次7nm工艺的事端或许会导致相关工艺本就不多的客户进一步丢失。怎么看,也像是给对手送了一次“助攻”。

不过,依据AIDaily得到的最新音讯,高通现已否认了芯片作废一事,称这是彻里彻外的假新闻,正式回应还在商量中。假如现实果真如此,对整个职业来说也是一件功德,我们输赢全都靠实力。

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