7nm EUV良率低让5G芯片报废高通三星齐发声没有的事

5G布置将近，环绕支撑新手机网络规范的移动芯片的新闻要撩拨人们灵敏的神经十分简单。最近有风闻称三星为高通代工的干流级5G Modem SDM7250存在良率问题，导致制品悉数作废，这种负面影响巨大的谣言两个巨子当然不能放任不管，高通和三星连续站出来发表声明否定。

高通早些时候已经有标明说，5G芯片作废是假新闻，正式回应在与三星协同交流。而三星今日刚刚正式作出了官方揭露声明，标明“7nm EUV良率的相关报道，内容与现实严峻不符”，并称7nm EUV技能为根底的5G产品估计在本年第四季度就会开端量产，乃至比原定2020年第一季度的大批量出货时刻还要早。声明全文如下：

因为时刻点灵敏，谣言分散得十分快，不管对三星高通，仍是其他竞争对手来说都是个十分具有震撼力的音讯，所以三星挑选在当天就敏捷作出反应驳斥谣言。

现在全球规模内能供给7nm制程代工的厂商只要三星和TSMC，而后者现在要给苹果，华为和高通三家供给7nm芯片代工服务，苹果下一代手机处理器A13、还有现在安卓渠道旗舰挑选骁龙855，都是由台积电代工出产的。

并且台积电仍是个当红炸子鸡，除了现在这些头部玩家，联发科，乃至是紫光都在想办法推出面向干流机型的5G芯片，企图捉住新时代的时机。面临五湖四海涌过来的订单，TSMC面向一切厂商铺开5G芯片供给的时刻窗口都被设定在了2020年。

所以三星这个声明不光是要否定现在的谣言，更要标明自己能比对手快：作2019年年内量产供给5G产品的确保，便是要让客户吃定心丸，信任自己能供给竞争力。另一方面，高通在干流商场5G占有率的布局也不会被打乱——要知道国内的一干手机厂商，蓝绿米等等，基本上都是SDM7250的既定购买者。