探营人工智能大会华为高通平头哥齐聚十款新品登上芯片墙

2019国际人工智能大会将于8月29日在上海拉开帷幕。

8月28日，汹涌新闻记者提早来到上海世博展览馆探营。展区内，一面展现上海集成电路工业开展的芯片墙（Chip Wall）引发记者重视。

因为展台尚在建立之中，“芯片墙”没有竣工。依照规划，芯片墙将展现国内外7家知名企业的10款新品，包含华为的麒麟810和麒麟980、高通“骁龙855”、阿里巴巴旗下平头哥“玄铁910”CPU等。

国际人工智能大会展区的“芯片墙” 汹涌新闻记者 陈宇曦 图

这7家企业的10款芯片详细包含：

一，华为公司4款产品。麒麟810是首款选用自研达芬奇架构的手机AI芯片，选用最先进的7nm工艺制程。麒麟980是现在全球最抢先的手机SoC芯片之一，最早选用台积电7nm工艺和ARMCortex-A76架构。昇腾310是面向边际侧的AI推理芯片,选用12nm工艺,能够应用于智能安防、机器人、智能新零售等场景。昇腾910是面向中心练习的AI处理器芯片，首个根据全栈全场景深度学习技能的人工智能SoC芯片。

华为

二，高通“骁龙855”。“骁龙855”选用第四代终端侧AI引擎技能，首款支撑5G网络的骁龙移动渠道，在拍照、语音、XR和游戏的终极私家助理，打造愈加智能、快速和安全的体会。

高通

三，地平线“征途/旭日”系列芯片。该芯片选用自主AI架构BPU的边际人工智能视觉处理器，“征途”面向智能驾驭，“旭日”面向AIoT。

四，依图科技的云端视觉AI芯片“求索”。“求索”选用16nmFinFET工艺，单芯片可完成50路高清视频实时全解析。

五，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥的RISC-V处理器：玄铁910（XuanTie910）。玄铁910选用RISC-V架构的64位处理器内核，为高功能边际核算芯片供给中心IP Core；应用于视频监控、人工智能、5G、边际服务器、网络通信等范畴。

六是紫光展锐“锐虎贲T710”。“锐虎贲T710”选用八核架构，4颗2.0GHz的ARM A75内核和4颗1.8GHz的A55内核，集聚人工智能、安全性、衔接、功能、功耗五大范畴的杰出优势。

紫光

七是寒武纪的“思元270”。“思元270”选用寒武纪公司自主研发的MLUv02指令集，非稀少深度学习模型运算功能数倍提高，集成了富余的视频和图画编解码硬件单元。

上述公司中，有不少来自于上海。比方“落户”在上海张江的阿里平头哥、上海依图科技等。

现在，上海正在大力推进集成电路工业开展。本年7月16日，《上海市智能制作行动计划（2019—2021年）》正式发布，《行动计划》提出，推进电子信息职业智能制作广泛应用，在集成电路范畴，要点以芯片制作、大硅片制备和封装测验为主攻方向，推进光刻机、刻蚀机等要害技能装备研发和工业化，提高芯片制作工业链的智能化和自主可控水平。