获益旺季备货需求及5G产品需求带动预估第四季全球芯片代工产量季增6％

根据TrendForce旗下拓扑工业研究院计算，在企业库存逐步去化及旺季效应优于预期的协助下，预估第四季全球芯片代工总产值将较第三季添加6%。商场占有率前三名分别为台积电（TSMC）的52.7%、三星（Samsung）的17.8%与格芯（GlobalFoundries）的8%。

调查首要企业第四季的体现，台积电的16 / 12纳米与7纳米节点产能继续满负荷。其间，7纳米部分获益苹果iPhone 11系列出售优于预期、AMD保持投片量，以及联发科的首款5G SoC等需求注资，营收比重继续提高；老练制程则获益IoT芯片出货添加，估量台积电全体第四季营收年增8.6%。

至于三星方面，因为商场关于2020年5G手机寄给期望，使得自有品牌高端4G手机AP需求添加趋缓，不过高通在三星投片的5G SoC于第四季底将连续出货，有望添补本来手机AP下滑的情况。另外在5G网通设备的芯片与高分辨率CIS体现不俗，估量第四季营收相较第三季相等或微幅添加，年增幅则获益2018年同期基数较低，因此有19.3%的高添加。

格芯的RF IC在5G开展带动下需求添加，并扩展通讯与车用范畴的FD SOI产品，添补了先进制程需求削减，第四季营收年增率有望转正。联电（UMC）在5G无线设备与嵌入式内存商场占有提高，加上手机企业对RF IC、OLED驱动IC、运算芯片商场对PMIC需求，预估第四季营收年增15.1%。中芯国际（SMIC）则获益CIS与光学指纹识别芯片保持添加，我国的客户开案继续添加，而在通讯使用方面的PMIC也有安稳需求，产能利用率近满负荷，预估第四季营收年添加6.8%。

高塔半导体（TowerJazz）为因应5G开展带动的RF芯片与硅光芯片需求添加，活跃提高RF SOI产能利用率扩展商场占有，不过遭到数据中心客户需要去化库存，以及离散式组件需求较2018年同期阑珊的影响，第四季营收预估年阑珊6%。华虹半导体（Hua Hong）第四季大部分营收由国内置入式内存与功率半导体奉献，另活跃拓宽RF产品开发，但因为全体产能利用率不及2018年同期，营收年阑珊2.8%。国际先进（VIS）在PMIC、小尺度面板驱动IC部分需求添加，但大尺度面板驱动IC需求下降，客户库存情况高于均匀，对第四季预期观点保存。

拓扑工业研究院指出，受节日促销效应带动，企业备货提高，第四季芯片代工商场营收体现优于预期。但是美中交易没有处理，终端商场需求仍有不安稳要素存在，对此企业慎重看待后续商场改变，2020年上半年的备货情况仍需根据库存水位为调整根据。

（首图来历：shutterstock）