火药味十足5G芯片大战开场

　　中心提示：一个月的时间里，联发科和高通你追我赶先后推出5G芯片。一颗指甲巨细的芯片上，各芯片厂商们碰撞出的“火药味”让商场变得更风趣。

　　参考消息网12月26日报导 台媒称，联发科12月25日发布的第二颗5G集成式芯片将命名天玑800，搭载该芯片的5G手机产品估计下一年第二季上市。而这款芯片对标目标正是老对手高通的骁龙765系列芯片。

　　台湾“中央社”12月25日报导称，联发科无线通信事业部总经理李宗霖以为，目前商场共有3个5G解决计划，联发科推出的首颗5G集成式芯片天玑1000是整合度最高，也是功用、标准最好的5G计划。

　　这是一个月之内，联发科第二次发布5G芯片。11月26日，联发科发布天玑1000，这是一款集成5G基带的移动渠道，在7纳米制程下集成WiFi-6，一起天玑1000仍是全球首个支撑5G+5G、5G+4G的双卡双待5G集成芯片。

　　而一周后，12月4日，高通宣告了2020年度的旗舰芯片骁龙865，该款芯片依然是外挂式规划。除了旗舰产品，高通还一起发布了另一款中高端芯片产品——骁龙765。

　　两大芯片厂商你追我赶推出5G芯片，让芯片商场“火药味”十足。不过，这或许仅仅5G芯片大战的开端。另据台湾新闻媒体报导，联发科将于今、明两年推出至少六款5G手机体系芯片，全力抢攻5G智能手机商场首波商机。