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Reno35G除了联发科天玑1000L还有哪些联发科芯片……

2020-04-02 14:07:34  阅读:4558 作者:责任编辑NO。卢泓钢0469

论5G的SoC ,Media Tek天玑1000L 必定有名字。到现在搭载天玑的仅OPPO Reno3 5G,拆解后,剖析Reno 3内部用多少联发科。

E剖析:

拆解Reno3,收拾合计1435个组件,全体物料的预估价格约为254.47美金。其间主控IC 部分占有总成本的44%。

主板正面首要IC:

1:QORVO-QM77040-射频前端模块

2:Skyworks-SKY58254-11-5G射频前端模块

3:Skyworks-SKY58255-11-5G射频前端模块

4:NXP-SN100T-NFC操控芯片

5:Media Tek-MT6315-电源办理芯片

6:STMicroelectronics-STM8S003F3-微操控器

7:Samsung-K3YH7H70AM-AGCL-8G内存芯片

8:Media Tek-MT6885Z-5G SoC

9:Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1-128GB Flash

10:Media Tek-MT6635-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM

主板反面首要IC:

1:Media Tek-MT6190W-射频收发器

2:Media Tek-MT6315-电源办理芯片

3:Media Tek-MT6315-电源办理芯片

4:STMicroelectronics - LSM6DSM -加速度+陀螺仪

5:Media Tek - MT6360 -电源办理芯片

6:Media Tek - MT6359V -电源办理芯片

7:Skyworks - Sky78191-11 -前端模块

8:Skyworks - SKY53735-11 – 射频接纳

当然在以上仅部分主控IC,在整机上也运用了很多MEMS芯片。更具体的IC信息及图片主张进入eWiseTech,查找“Reno 3”进行查询。

E拆解

前面提到整机合计1435个组件,如安在轻浮的机身中安放呢? 拆开便知晓。

1. 拆机前取下SIM卡托,热风枪加热后盖四周后,运用吸盘和撬棍拆下后盖。摄像头维护盖通用双面胶固定。

后盖上有大面积泡棉, 主板盖和扬声器模块上有带OPPO标识的防拆标签。NFC线圈下方及扬声器上都贴有石墨贴纸,用于散热。

2. NFC线圈、扬声器模块别离经过双面胶及螺丝与主板盖固定,而且都是用弹片和主、副板衔接。扬声器的弹片经过FPC软板衔接到左边。

在前摄像头上有黑色泡棉,而且泡棉下还有石墨片。副板上器材进行点胶处理。

3. 电池经过易拉胶与内支撑进行固定,撕下即可。

电池槽四周运用黑色双面胶进行固定FPC软板以及同轴线方位。

4. 撕下四周的黑色胶,取下同轴线,两块主副板衔接软板,以及前后摄像头。

在主板和副板上的BTB衔接器四周都贴有蓝色硅胶维护套进行维护。

5. 主板、副板是经过螺丝和卡槽与内支撑进行固定,取下主板、副板以及双面胶固定的指纹识别模块。

左上角光线间隔传感器模块经过弹片与主板进行衔接。主板正面CPU方位外侧有导热硅脂。液冷散热铜管上面贴有绝缘胶带。

6. 听筒,光线间隔传感器模块经过双面胶进行固定,按键在双面胶的基础上增加了卡扣。振动器则是由导电胶布固定。顺次拆下即可。

可以正常的看到BTB排线下方的内支撑上设有赤色硅胶维护套对软板进行维护。一起BTB接口四周相同贴有蓝色硅胶套。

7. 最终拆开屏幕,屏幕与内支撑也是经过四周胶条进行固定。加热后,运用翘片撬开。屏幕上面贴有铜箔和导电布。

整机运用24颗螺丝,两张防拆标签,两个防水标签,三根同轴线。散热方面运用石墨片+散热铜箔+加液冷散热,CPU部分涂有导热硅脂进行散热。

主板和副板上一切的BTB接口都运用硅胶套进行维护,按键拆开是不行恢复的(只能暴力拆解)。可以正常的看到整机在轻浮的机身中也并没有疏忽细节部分。(编:Ashely)

在eWisetech还有……

Vivo - X30 5G

Redmi - Redmi K30 5G

HUAWEI - Mate 20 X 5G

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