智能汽车进入下半场破解芯片荒还需想出新招

原标题：智能汽车进入下半场 破解“芯片荒”还需想出新招

　　在2021中国汽车论坛上，中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基表示，今年二季度汽车芯片短缺将达到顶峰，预计“芯片荒”将在下半年开始缓解，全年有望抹平影响。“到2022年年中，汽车芯片供应有望恢复正常。”

　　“在以新能源汽车发展为标志的‘上半场’中，中国汽车产业发展处于世界领先的位置，成为全球汽车业‘新四化’创新发展的先锋和重要践行者。”6月18日，在2021中国汽车论坛上，全国政协经济委员会副主任苗圩的一番话引起了汽车行业内外的关注。

　　苗圩认为，2021年是“十四五”规划开局之年，是实现两个百年奋斗目标承上启下之年，也是构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局的起步之年。

　　作为经济“晴雨表”的汽车行业，如今进入了以智能网联汽车为标志的“下半场”。“‘下半场’的哨声已经吹响，中国汽车行业丝毫不能懈怠，还需要继续努力，多方协同，奋力构建中国标准智能网联汽车体系，向世界汽车提供中国方案。”苗圩直言，在软件定义汽车“下半场”，整车计算平台需要CPU加操作系统，因此中国汽车产业应及早谋划自主可控的芯片、操作系统。同时，统一的开源开放的操作系统可以形成构架之上的App软件，形成产业生态，因此要加快建设开放的数据平台。

　　这样的呼吁也与全球汽车产业如今面临的“芯片荒”困境非常契合。国际评级机构穆迪的分析报告指出，受疫情、国际局势、交通运输等问题的影响，从去年开始，全球汽车芯片出现短缺的情况，全球许多汽车大厂出现了减产甚至是停产潮。

　　近两年“芯片危机”“被软硬件掣肘”“被核心技术卡脖子”等关键词早已成了汽车圈热议的话题，越来越多的企业和行业从业者意识到，只有实现关键软硬件技术的突破，才能真正在激烈的市场竞争中立于不败之地。

　　事实上，在全球汽车产业被芯片问题掣肘的情况下，对于“如何突破‘芯片荒’困境”这一问题，中国汽车产业已经行动了起来。如今，中国汽车产业正在直面芯片研发问题，并不断整合产业链上下游资源，加大关键领域的研发投入，加速在“下半场”的发展步伐。

　　芯片供应短缺暴露了哪些短板

　　谈起芯片，大多数人第一反应是手机芯片。事实上，在汽车领域芯片同样发挥着不可或缺的作用。无论是自动驾驶芯片、通信基带芯片还是智能座舱芯片，都直接决定着汽车的智能化水平。

　　国际咨询公司AlixPartners发布的报告显示，全球“缺芯”将导致2021年汽车制造商的营收损失1100亿美元，超过了此前610亿美元的预期。

　　AlixPartners同时预测，今年全球汽车制造商的产量将减少390万辆，高于4个月前预测的220万辆，这个数字约占其预测的8460万辆汽车总产量的4.6%。

　　因此，AlixPartners建议，为避免未来供应中断，汽车制造商迫切需要“先发制人”，保持“供应链弹性”。

　　而“芯片荒”的问题也蔓延到了国内市场。上汽集团发布的5月份产销数据显示，上汽大众共售出11万辆新车，同比下滑了16.03%；上汽通用售出8.03万辆，同比跌幅达到了40.99%。关于销量下滑背后的原因，上汽大众和上汽通用不约而同地指向了芯片短缺。

　　与上汽两大合资公司遭遇类似的还有本田。本田公布的5月终端销量数据显示，广汽本田卖出了6.2万辆汽车，同比下跌了近10%；东风本田共卖出了6.6万辆，同比下跌1.2%，芯片短缺同样成为“罪魁祸首”。

　　“面对全球性的芯片危机，我国汽车行业确实被波及，但是也没有外界说的那么夸张。”谈及“缺芯”这一话题时，中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基在2021中国汽车论坛上这样表示。

　　叶盛基预测，今年二季度汽车芯片短缺将达顶峰。“乐观预计，该情况将在下半年开始缓解，全年有望抹平影响。到2022年年中，汽车芯片供应有望恢复正常。”

　　中国汽车工业协会副总工程师许海东认为，缺“芯”被过度解读，导致汽车厂家大量扫货、囤货，最后会加剧供需失衡，造成恶性循环。

　　“这次芯片危机是一次市场供求失衡，可以感觉到背后有恐慌性心理在作祟。” 许海东称，据国内几大汽车厂商在闭门峰会上透露，因缺“芯”造成的上半年产能损失预计均在10万辆以下。“芯片断供在上半年对产销量的影响应在10%以内。”

　　不过，业内认为芯片危机警醒了各方，应重视国内车规级芯片供应短板。数据显示，我国半导体自给率为15%，车用半导体自给率不足5%，车用芯片进口率高达90%以上，汽车芯片产业链供应链自主可控能力急需增强。

　　“不过，半导体产业包含设计、制造、封装测试、下游应用等多个分工环节。产业模式也分为四大类型，车规级芯片与消费级芯片相比具有高标准、严要求、长周期的特性，入行门槛高。”许海东坦言，“中国芯片供应短板在理想状态下需要2-3年才可能补上。”

　　自主品牌“备战忙”

　　如果仔细翻看近几年全国两会汽车行业代表委员的议案提案，就会发现诸如“抓住核心技术”“软硬件协同发展”等成为其中反复提及的关键概念。

　　显然，此次“缺芯”危机不但敲响了行业警钟，更是时刻在提醒中国汽车品牌必须走“自立自强”的发展之路。

　　事实上，对于自主品牌来说，围绕“芯片”的一系列改变已经开始。

　　2019年7月，ECARX（亿咖通科技）公布了新款E系列芯片，并向全球展示吉利博越PRO车型。

　　据悉，吉利博越PRO是搭载GKUI 19吉利智能生态系统的吉利车型，内含首款由吉利自主研发的量产级车机芯片。这款芯片由ECARX和联发科共同定制研发，是一款专为智能网联车定制的SOC。

　　比亚迪在芯片半导体领域早有布局，其旗下子公司“比亚迪微电子”一直都在专注于半导体产品的研发和生产。

　　2018年年末，比亚迪在宁波举行的车规级IGBT4.0技术解析会上宣布：比亚迪已投入巨资布局性能更加优异的第三代半导体材料SiC（碳化硅）。按照计划，到2023年，比亚迪旗下的电动车将全面搭载SiC电控模块。

　　“供应链的稳定与安全与汽车成本息息相关。建议国家和行业协会深入研究一下供应链的布局，让关键部件更完善、自主可控，也给相关研究生产给予一定支持。”在2021中国汽车论坛上，中国一汽集团有限公司副总经理刘亦功呼吁说。

　　今年4月，中国一汽研发总院与中感微汽车芯片携手打造的“汽车芯片联合实验室”落地长春。

　　有分析指出，此次签约活动是中国一汽拓展汽车芯片国产化生态圈，助力汽车芯片自主研发及应用的一项重要举措。

　　刘亦功表示，“汽车芯片联合实验室”成立后，合作双方将充分发挥优势，通过开展汽车相关核心芯片的研发、设计与应用，努力形成技术突破，实现汽车芯片国产化替代，持续推出性能优良、性价比更高、境内生产的汽车芯片，着力解决汽车芯片“卡脖子”问题，携手推动汽车产业高质量发展。

　　“中国汽车产业经过十几年的快速发展，如今在规模和效益上已经处于全球领先位置。” 中国汽车工业协会副秘书长李邵华对记者说，“汽车研发之路就如同走‘象牙塔’，顶端的核心软硬件技术有着决定性的作用，想要在未来的发展中脱颖而出，就必须全力向前探索。”

　　在李邵华看来，从某种意义上来讲，“缺芯”能够让自主品牌更加重视芯片的研发，也为发展芯片技术提供了非常好的机遇，让自主品牌的芯片水平有机会真正发展起来。

　　“我们可以看到自主品牌在芯片领域发展的积极性，未来汽车芯片自主化是一定会发展起来的。中国汽车产业也能够把更多社会资源进行调配，形成一个比较好的环境，为补齐短板提供有利的发展机会和土壤。”李邵华如是说。

　　多管齐下才能破解“芯片荒”难题

　　随着汽车智能网联化趋势，芯片在单车上的应用数量和价值百科都在不断攀升。

　　“2016年全球每辆新车平均搭载9个以上的博世芯片，而到了2019年，这一数字已上升到17个以上，短短3年内数量几乎翻了一番。”博世集团董事会成员Harald Kroeger介绍说。

　　更重要的是，由于车辆规格和电气化程度的不同，汽车对于芯片的需求度也不甚相同。用数据显示，一辆传统燃油车大致需要100-200个半导体芯片，电动车在此基础上数量要翻一倍，而一辆智能化水平较高的纯电动汽车甚至需要800-1000个芯片。

　　“可以看到，越来越多的芯片将被搭载在新车上，其价值百科占比越来越高的趋势基本上是不可逆的。”在2021中国汽车论坛上，工业和信息化部电子信息司副司长董小平直言。

　　董小平表示，车用半导体供应短缺既是全球的共性问题，也反映出我国汽车行业和半导体行业供给与需求不匹配的深层次问题。

　　“因此，我希望汽车行业进一步关注和支持车用半导体企业和创新产品，加强多元化的供应链建设，为提升车用半导体技术能力提供强大的应用牵引力，并抢抓机遇加强对汽车领域关键半导体的梳理和研究，加强研发，聚拢人才。”董小平呼吁说。

　　而在中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅看来，为解决芯片燃眉之急，中国汽车产业链上下游必须“探缘由、究根本”，开展一场行业性的自救行动。

　　“通常来看，车企并不直接接触芯片设计、生产和采购等环节，只对功能性提出要求，所有中间环节都是由博世、恩智浦这样的零部件供应商完成。国内目前没有类似既了解汽车行业、又了解芯片行业的跨国公司，导致产业链断层。”原诚寅说。

　　面对缺“芯”困境，车企与半导体企业不约而同向对方伸手相握，合力构建生态。比如，上汽与地平线达成全面战略合作，广汽新能源埃安搭载华为海思巴龙5000 5G芯片。

　　中汽创智科技有限公司CTO周剑光将解决思路概括为“不单做，要合作；不兼职，要专干；不独干，要联合。”

　　今年2月，由工信部组织编制《汽车半导体供需对接手册》发布，收录了59家半导体企业的568款产品，26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。好消息是，不少手册上的企业表示根据手册联系过相应供需方，或被联系过。

　　“信息充分交互才能实现协同。”原诚寅建议说，有关部门要及时构建国内标准和认证体系，在汽车芯片设计开发与应用全周期内，促进供需信息无缝衔接。

　　“在企业积极行动的同时，政府也应加大政策支持力度，发挥好地方政府和龙头企业的关键作用，集中力量和资源推动提升车用半导体的供给能力。特别是新能源、智能网联和自动驾驶等新兴领域要抢抓机遇，发挥比较优势，支撑汽车产业实现高质量发展。”原诚寅总结说。

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